HOPO明星系列——高耐磨一次燒成微晶玉
發(fā)布時(shí)間：2020-03-26閱讀:
自2013年集團投入3億資金打造全新華鵬之后，華鵬陶瓷依靠強大的研發(fā)團隊先后推出了一系列明星產(chǎn)品，除了29°柔光石材一問(wèn)世便受到行業(yè)強烈關(guān)注之外，HOPO高耐磨一次燒成微晶玉也成為品牌代表作之一。
HOPO高耐磨一次燒成微晶玉與普通微晶磚有哪些差別呢？
1、硬度提高50%
普通微晶磚：構造分為磚坯和玻璃層兩部分，玻璃層“莫來(lái)石晶相”分布稀少，玻璃層與磚坯結合不緊密，莫氏硬度約四級，磚表面不耐磨、易刮花。
HOPO高耐磨一次燒成微晶玉：構造分為晶體層、互熔帶和磚坯三個(gè)層次，晶體層“莫來(lái)石晶相”數量比普通微晶磚增加62倍，晶體層與磚坯互熔，緊密結合，莫氏硬度高達6級，磚表面硬度、耐磨度比普通微晶石提高50%，不易刮花。
2、有效解決切割易崩邊的難題
普通微晶磚：切割、倒角時(shí)，玻璃層易出現崩邊裂角、鋸齒邊等問(wèn)題，鋪貼效果差。
HOPO高耐磨一次燒成微晶玉：切割、倒角時(shí)，晶體層截面光滑平整，鋪貼效果更完美。
3、耐急冷急熱，不易開(kāi)裂變形
普通微晶磚：1050℃燒成，晶化程度低，晶相體密度低；二次燒成，玻璃層與磚坯結合不緊密；熱穩定性低，易變形開(kāi)裂。
HOPO高耐磨一次燒成微晶玉：1212℃燒成，晶化程度高，晶相體密度高；一體燒成，晶體層與磚坯形成互熔帶，結合度高；熱穩定性高，耐急冷急熱，不易開(kāi)裂變形。
